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電気部品用0.05mm細線銀メッキ銅線

簡単な説明:


  • 製品名:銀メッキ銅線
  • 直径:0.05mm(±0.002mm)
  • メッキ厚:0.5~2.0μm
  • 抗張力:350~450 MPa(ハードドロー); 200~280 MPa(焼きなまし)
  • 伸長:≥15%
  • 導電率:≥105% IACS (20°C)
  • 動作温度:-60℃~+200℃
  • メッキ材質:純銀
  • 製品詳細

    よくある質問

    製品タグ

    製品説明

    銀メッキ銅線(0.05mm単線)

    製品概要

    Tankii Alloy Materialの銀メッキ銅線(0.05mm単線)は、高純度無酸素銅(OFC)芯線と均一な銀メッキ層で構成された高性能極細導体です。精密伸線と連続電気メッキ工程を経て製造されるこの0.05mm極細線は、超高導電性、優れた耐酸化性、優れた耐腐食性を備えています。直径公差は±0.002mm、メッキ厚は0.5~2.0μmで、小型電子部品、航空宇宙配線、高周波信号伝送用途など、幅広い用途に使用されています。

    標準規格とコア材料の基礎

    • ベース材質:高純度無酸素銅(OFC、≥99.99%)
    • メッキ材質:99.9%純銀
    • 主な仕様: 0.05mm単線(直径許容差±0.002mm)
    • メッキ厚:0.5~2.0μm(カスタマイズ可能)
    • 準拠規格: ASTM B500、GB/T 4910、IEC 60884
    • メーカー:Tankii Alloy Material、ISO 9001およびIATF 16949の認証を取得、高度な極細線引き抜きおよびめっきラインを完備

    主なコアの利点(0.05mmと銀メッキを中心)

    1. 超高伝導性と信号伝送

    • 優れた導電性:銀(σ=63×10⁶ S/m)は銅よりも高い導電性を有し、高周波アプリケーションにおける信号損失を低減します。直径0.05mmの銀は表皮効果の影響を最小限に抑え、小型デバイスにおける高速データ伝送に最適です。
    • 低接触抵抗: 銀メッキにより表面抵抗が低くなり、繰り返し嵌合した後でもコネクタとスイッチの信頼性の高い電気接続が確保されます。

    2. 優れた耐酸化性と耐腐食性

    • 銀保護層: 高密度の銀メッキにより、高温または多湿の環境での銅の酸化を防ぎ、長期間にわたって安定した導電性を維持します。
    • 耐腐食性: 硫化およびほとんどの化学腐食に耐え、航空宇宙や産業用制御システムなどの過酷な環境に適しています。

    3. 優れた機械的特性と加工性

    • 高い延性: 0.05mm という極細線にもかかわらず、優れた延性 (伸び率 ≥ 15%) を維持しており、非常に小さなマンドレル (≥ 0.1mm) でも折れることなく曲げたり巻き取ったりできます。
    • 均一なメッキ: 高度な電気メッキ技術により、厳しい引き抜き加工や焼きなまし処理を行った後でも、剥がれやふくれのない均一な銀層が確保されます。

    技術仕様

    属性 値(標準)
    ベースマテリアル 無酸素銅(OFC)
    メッキ材質 純銀
    直径 0.05mm(±0.002mm)
    メッキ厚 0.5~2.0μm
    抗張力 350~450 MPa(ハードドロー); 200~280 MPa(焼きなまし)
    伸長 ≥15%
    導電率 ≥105% IACS (20°C)
    動作温度 -60℃~+200℃
    表面仕上げ 明るい銀色、滑らか、酸化なし

    製品仕様

    アイテム 仕様
    供給フォーム スプール(1スプールあたり100m/500m/1000m)
    メッキタイプ 軟質銀メッキ(はんだ付け用)または硬質銀メッキ(耐摩耗性用)
    パッケージ 真空密封袋+帯電防止包装+外箱
    カスタマイズ 直径(0.02~0.1mm); めっき厚; 予備めっき

    典型的なアプリケーションシナリオ

    • 小型電子機器: スマートフォン、ウェアラブル、医療機器のファインピッチコネクタ、ボンディングワイヤ、フレキシブル回路に使用されます。
    • 航空宇宙および防衛: 航空機および衛星システムの高周波信号線、センサーリード、軽量配線ハーネス。
    • 高周波通信: 低損失と高導電性が求められる RF ケーブル、アンテナ要素、マイクロ波コンポーネント。
    • 自動車エレクトロニクス: 先進運転支援システム (ADAS) のセンサー ワイヤと高速データ ライン。

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