製品説明

P675Rバイメタルストリップ（厚さ0.16mm×幅27mm）

製品概要

標準表記とコア構成

• 製品グレード：P675R
• 寸法仕様：厚さ0.16mm（公差：±0.005mm）×幅27mm（公差：±0.1mm）
• 複合構造：一般的に「高膨張層」と「低膨張層」から構成され、界面せん断強度は160MPa以上である。
• 準拠規格：GB/T 14985-2017（バイメタルストリップに関する中国規格）およびIEC 60694（熱制御部品に関する規格）に準拠
• 製造元：Tankii Alloy Material社。ISO 9001およびISO 14001認証取得済み。社内薄板複合材圧延および精密スリット加工能力を有する。

主な利点（一般的な薄型バイメタルストリップとの比較）

1. 超薄型安定性：厚さ（0.16mm）が均一で、5000回の熱サイクル（-40℃～180℃）後でも界面剥離が発生しないため、薄型バイメタルストリップ（≤0.2mm）によく見られる反りや層間剥離の問題を解決します。
2. 精密な熱作動：制御された温曲率（温度誘起曲率）は9～11 m⁻¹（100℃と25℃の比較）で、作動温度偏差は±1.5℃以下です。これは、温度閾値が狭い小型デバイス（例：マイクロバッテリー過熱保護装置）にとって重要です。
3. 自動生産向け固定幅：標準幅27mmは一般的なマイクロスタンピング金型のサイズに合致するため、二次スリット加工が不要となり、カスタム幅のストリップと比較して材料の無駄を15%以上削減できます。
4. 優れた加工性：厚さ0.16mmの薄型なので、簡単に曲げ加工（最小曲げ半径は厚さの2倍以上）や、レーザー切断による微細形状加工（例えば、小型サーモスタット接点）が可能で、割れも発生しません。高速自動組立ラインにも対応可能です。
5. 耐腐食性：オプションの表面不動態化処理により、72時間の塩水噴霧試験（ASTM B117）に合格し、赤錆が発生しないため、湿度の高い環境（例：ウェアラブルデバイスの温度センサー）に適しています。

技術仕様

製品仕様

代表的な用途

• 小型温度制御装置：ウェアラブルデバイス（スマートウォッチなど）、小型家電製品（ミニ炊飯器など）、医療機器（インスリンクーラーなど）向けのマイクロサーモスタット。
• 過熱保護：リチウムイオン電池（例：モバイルバッテリー、ワイヤレスイヤホン用バッテリー）およびマイクロモーター（例：ドローン用モーター）用の小型回路ブレーカー。
• 精度補正：MEMSセンサー（スマートフォンの圧力センサーなど）の温度補正用シムは、熱膨張による測定誤差を相殺します。
• 家電製品：ノートパソコンのキーボードバックライト制御用サーマルアクチュエータ、およびプリンターの定着器温度調節器。
• 産業用マイクロデバイス：IoTセンサー（例：スマートホームの温度／湿度センサー）や自動車用マイクロコンポーネント（例：燃料システム温度モニター）向けの小型サーマルスイッチ。