製品説明

P675R バイメタルストリップ（厚さ0.16mm×幅27mm）

製品概要

標準指定とコア構成

• 製品グレード: P675R
• 寸法仕様：厚さ0.16mm（公差：±0.005mm）×幅27mm（公差：±0.1mm）
• 複合構造：典型的には「高膨張層」と「低膨張層」を特徴とし、界面せん断強度は160MPa以上である。
• 準拠規格: GB/T 14985-2017 (バイメタルストリップの中国規格) および熱制御コンポーネントの IEC 60694 に準拠
• 製造元: Tankii Alloy Material、ISO 9001およびISO 14001の認証を取得、社内に薄肉複合材圧延および精密スリット加工能力を保有

主な利点（一般的な薄ゲージバイメタルストリップと比較）

1. 超薄型の安定性: 5,000 回の熱サイクル (-40℃ ～ 180℃) 後でも均一な厚さ (0.16mm) を維持し、界面剥離を起こさないため、薄いゲージのバイメタル ストリップ (≤0.2mm) で反りや層分離が発生しやすいという一般的な問題を解決します。
2. 精密な熱作動: 温度曲率 (温度誘起曲率) を 9 ～ 11 m⁻¹ (100℃ 対 25℃) に制御し、作動温度偏差を ±1.5℃ 以下に抑えます。これは、温度しきい値が狭い小型デバイス (マイクロバッテリー過熱保護装置など) にとって重要です。
3. 自動生産用の固定幅: 27 mm の標準幅は一般的なマイクロスタンピングダイのサイズに一致するため、二次スリット加工の必要がなくなり、カスタム幅のストリップに比べて材料の無駄が 15% 以上削減されます。
4. 優れた加工性: 0.16 mm という薄いゲージにより、簡単に曲げることができ (最小曲げ半径は厚さの 2 倍以上)、割れることなくマイクロ形状 (小さなサーモスタット接点など) にレーザー切断できるため、高速自動組立ラインに適合します。
5. 耐腐食性: オプションの表面不動態化処理により、赤錆を発生せずに 72 時間の塩水噴霧耐性 (ASTM B117) が得られ、湿気の多い環境 (ウェアラブル デバイスの温度センサーなど) に適しています。

技術仕様

製品仕様

代表的な用途

• コンパクトな温度制御: ウェアラブル デバイス (スマート ウォッチなど)、小型家電 (ミニ炊飯器など)、医療機器 (インスリン クーラーなど) 向けのマイクロ サーモスタット。
• 過熱保護: リチウムイオン電池 (例: パワーバンク、ワイヤレスイヤホンの電池) およびマイクロモーター (例: ドローンのモーター) 用の小型回路ブレーカー。
• 精密補正: 熱膨張による測定誤差を相殺するための MEMS センサー (スマートフォンの圧力センサーなど) 用の温度補正シム。
• 民生用電子機器: ノートパソコンのキーボードのバックライト制御およびプリンタの定着器温度調節器用のサーマルアクチュエータ。
• 産業用マイクロデバイス: IoT センサー (例: スマートホームの温度/湿度センサー) や自動車用マイクロコンポーネント (例: 燃料システム温度モニター) 用の小型サーマル スイッチ。