タンキーアロイマテリアルの精密加工抵抗合金製品である6J13マンガニン合金条（0.19mm×25mm）は、Mn-Cu-Ni三元系マンガニン合金から製造された薄板機能条です。高度な真空溶解、多パス精密冷間圧延、そして分割焼鈍工程により、極めて厳格な寸法制御（厚さ0.19mm±0.002mm、幅25mm±0.1mm）と安定した電気特性を実現しています。

• 合金グレード：6J13（中国標準のマンガニン精密抵抗合金、薄ゲージ圧延性能に最適化）
• 寸法仕様: 厚さ0.19mm × 幅25mm (カスタマイズ可能。ただし、この固定寸法は主流のマイクロコンポーネントスタンピングダイに適合します)
• 国際整合：DIN 17471 CuMn12Ni2薄帯に準拠した性能。薄板の延性を高めるためにMn含有量を調整（12.0～13.0％）。
• 準拠規格: GB/T 1234-2019 (抵抗合金ストリップ) + GB/T 2059-2021 (銅合金ストリップ) + IEC 60404-8-2 (精密抵抗部品)
• 製造元: Tankii Alloy Material、ISO 9001およびRoHS認証取得済み、特殊な薄ゲージ合金圧延ライン（最小圧延厚さ0.01mm）

• 小型化のための厚さ精度: 0.19 mm の厚さは、マイクロデバイスにとって「黄金バランス」を実現します。0.25 mm ストリップよりも薄く (コンポーネントの体積を 24% 削減)、スタンピング中に割れる極薄ストリップ (<0.15 mm) の脆さを回避します。
• バッチスタンピング用の狭い幅: 25 mm 幅は、ストリップあたり 4 ～ 6 セットのマイクロシャントスタンピングダイ (各ダイサイズは約 4 mm) に相当し、100 m ストリップあたり 2,000 個以上のマイクロコンポーネントを一度にスタンピングできます。これにより、小型部品に 50 mm 幅のストリップを使用する場合と比較して、材料の無駄が 30% 削減されます。

• 超微細エッチング性: ストリップの均一な微細構造 (粒径 ≤ 20 μm) と光輝焼鈍表面 (Ra ≤ 0.15 μm) は、最小エッチング線幅が最大 0.02 mm の超微細化学エッチングをサポートします。
• 安定したスタンピングの一貫性: 5000 回の連続スタンピング (大量生産をシミュレーション) 後、ストリップの厚さの変動は <0.001mm、スタンピングされたコンポーネントの抵抗偏差は≤0.05% です。

• 材料節約設計: 25 mm の固定された狭い幅により、二次スリット加工 (幅広ストリップの一般的な手順) が不要になり、処理コストが 18% 削減され、配送サイクルが 3 ～ 5 日短縮されます。
• デュアル テンパー オプション: さまざまなプロセスに対して、ソフト (焼きなまし、伸び ≥ 25%) とハーフハード (伸び 15-20%) の両方のテンパーを提供します。

• 民生用電子機器の急速充電: 65W スマートフォン充電器用のマイクロ電流シャント (厚さ 0.19 mm で充電器のスリムなデザインに適合、幅 25 mm でストリップあたり 4 つのシャントのバッチ スタンピングをサポート)。
• ウェアラブル ヘルス センサー: スマート ウォッチの心拍数センサー用の抵抗素子 (柔らかい焼入れにより 0.38 mm 半径の曲げが可能になり、幅が 25 mm と狭いため材料の無駄が削減されます)。
• IoT センサー ノード: ワイヤレス温度/湿度センサー用のマイクロ抵抗ネットワーク (超微細エッチングにより 0.02 mm の線幅をサポート)。
• 自動車用マイクロエレクトロニクス: 車載 USB 充電モジュール用の電流検知ストリップ (半硬質化により接触点のスタンピング精度を確保)。

Tankii Alloy Materialは、6J13ストリップ（0.19×25mm）に対して「マイクロ精密品質管理」を実施しています。各ロールは、レーザー厚さ測定（100点/m）、表面粗さ検査（5m単位）、マイクロスタンピングシミュレーション試験（1バッチあたり100サンプル）を受けています。無料サンプル（100mm×25mm、軟質／半硬質焼戻しオプション）とマイクロエッチング試験レポートは、ご要望に応じてご提供いたします。