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超薄型在庫CuNi44箔 厚さ0.0125mm x 幅102mm 高精度・耐腐食性

簡単な説明:


  • 密度 :8.9 g/cm³
  • 融点:1230~1290℃
  • 電気伝導率:2m/Ω mm²/m(20℃ R330)
  • 電気抵抗率:0.49 Ωmm²/m(20℃ R330)
  • 電気抵抗の温度係数:-80~+40·10-6/K(20~105℃ R330)
  • 熱伝導率:23 W/K m (20 °C時)
  • 熱容量:0.41 J/g K(20℃)
  • 熱膨張係数(線形):14.5·10-6/K(20~300℃)
  • 製品詳細

    よくある質問

    製品タグ

    製品説明

    CuNi44箔(厚さ0.0125mm×幅102mm)

    製品概要

    CuNi44箔(0.0125mm × 102mm)この銅ニッケル抵抗合金はコンスタンタンとしても知られ、高い電気抵抗を特徴としています。
    抵抗の温度係数がかなり小さいことに加え、この合金は高い引張強度も示す。
    耐腐食性にも優れ、空気中では600℃まで使用できます。

    標準指定

    • 合金グレード: CuNi44 (銅ニッケル44)
    • UNS番号: C71500
    • 国際規格: DIN 17664、ASTM B122、GB/T 2059に準拠
    • 寸法仕様:厚さ0.0125mm×幅102mm
    • メーカー:Tankii Alloy Material、精密合金加工に関するISO 9001認証取得

    主な利点(標準CuNi44箔と比較)

    この 0.0125mm × 102mm の CuNi44 箔は、ターゲットを絞った超薄型で固定幅の設計が特徴です。

     

    • 超薄型精度:厚さ0.0125mm(12.5μm相当)は業界トップクラスの薄さを実現し、機械的強度を犠牲にすることなく電子部品の小型化を可能にします。
    • 安定した抵抗性能: 20°C での抵抗率は 49 ± 2 μΩ·cm、抵抗の温度係数は低く (TCR: ±40 ppm/°C、-50°C ~ 150°C)、高精度の測定シナリオで抵抗ドリフトが最小限に抑えられ、薄い非合金箔よりも優れた性能を発揮します。
    • 厳格な寸法管理: 厚さ許容差は ±0.0005mm、幅許容差は ±0.1mm (固定幅 102mm) であり、自動化生産ラインでの材料の無駄をなくし、顧客の後処理コストを削減します。
    • 優れた成形性: 延性が高く (焼鈍状態での伸びが 25% 以上)、複雑なマイクロスタンピングやエッチング (微細抵抗グリッドなど) を割れずに行うことができます。これは精密電子機器の製造には不可欠です。
    • 耐腐食性: 最小限の酸化で 500 時間の ASTM B117 塩水噴霧試験に合格し、湿気の多い環境や中程度の化学環境でも長期的な信頼性を確保します。

    技術仕様

    属性 価値
    化学組成(重量%) Ni: 43 – 45 % Cu: 残部 Mn: ≤1.2 %
    厚さ 0.0125mm(許容差:±0.0005mm)
    102mm(許容差:±0.1mm)
    気性 焼きなまし(柔らかく、加工しやすい)
    抗張力 450~500MPa
    伸長(25℃) ≥25%
    硬度(HV) 120~140
    抵抗率(20°C) 49 ± 2 μΩ·cm
    表面粗さ(Ra) ≤0.1μm(光輝焼鈍仕上げ)
    動作温度範囲 -50℃~300℃(連続使用)

    製品仕様

    アイテム 仕様
    表面仕上げ 光輝焼鈍(酸化物なし、油残留物なし)
    供給フォーム 連続ロール(長さ:50m~300m、150mmプラスチックスプール)
    平坦性 ≤0.03mm/m(均一なエッチングに重要)
    エッチング性 標準的な酸エッチングプロセス(例:塩化鉄溶液)と互換性があります
    パッケージ 乾燥剤入りの酸化防止アルミホイル袋に真空密封、外箱には衝撃吸収フォーム入り
    カスタマイズ オプションの変色防止コーティング、長さに合わせてカットされたシート(最小 1 m)、自動化ラインに合わせて調整されたロール長さ

    代表的な用途

    • マイクロエレクトロニクス: ウェアラブルデバイス、スマートフォン、IoT センサーの薄膜抵抗器、電流シャント、ポテンショメータ要素 (厚さ 0.0125 mm でコンパクトな PCB 設計が可能)。
    • ひずみゲージ: ロードセルおよび構造応力監視用の高精度ひずみゲージ グリッド (幅 102 mm、標準ゲージ製造パネルに適合)。
    • 医療機器: 埋め込み型デバイスやポータブル診断ツール内の小型加熱要素およびセンサー部品 (耐腐食性により体液との生体適合性が保証されます)。
    • 航空宇宙計装:航空電子機器の精密抵抗部品(高高度での温度変動下でも安定した性能)。
    • フレキシブル エレクトロニクス: フレキシブル PCB および折りたたみ式ディスプレイの導電層 (延性により繰り返し曲げが可能)。

     

    Tankii Alloy Materialは、この超薄CuNi44箔に対して厳格な品質管理を実施しています。各バッチは、厚さ測定(レーザーマイクロメーターによる)、化学組成分析(XRF)、抵抗安定性試験を実施しています。無料サンプル(100mm×102mm)と詳細な材料試験報告書(MTR)は、ご要望に応じてご提供いたします。当社の技術チームは、エッチングパラメータの推奨や酸化防止保管ガイドラインなど、お客様に合わせたサポートを提供し、マイクロ製造シナリオにおいてこの精密箔の性能を最大限に引き出すお手伝いをいたします。

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