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超薄型在庫あり CuNi44箔 厚さ0.0125mm x 幅102mm 高精度・耐腐食性 特集画像
  • 超薄型在庫あり CuNi44箔 厚さ0.0125mm x 幅102mm 高精度・耐腐食性

超薄型在庫あり CuNi44箔 厚さ0.0125mm x 幅102mm 高精度・耐腐食性

簡単な説明：


  • 密度 ：8.9 g/cm³
  • 融点：1230～1290℃
  • 電気伝導率：2m/Ω mm²/m (20 °C R330)
  • 電気抵抗率：0.49 Ωmm²/m (20 °C、R330)
  • 電気抵抗の温度係数：-80～+40×10⁻⁶/K（20～105℃、R330）
  • 熱伝導率：23 W/K m (20 °C時)
  • 熱容量：0.41 J/g K (20 °C時)
  • 熱膨張係数（線膨張係数）：14.5×10⁻⁶/K（20～300℃）

    • 製品詳細

    よくある質問

    商品タグ

    製品説明

    CuNi44箔（厚さ0.0125mm×幅102mm）

    製品概要

    CuNi44箔（0.0125mm × 102mm）この銅ニッケル抵抗合金は、コンスタンタンとも呼ばれ、高い電気抵抗を特徴としています。
    抵抗の温度係数がかなり小さいことも相まって、この合金は高い引張強度も示します。
    また、耐腐食性にも優れています。空気中では最高600℃までの温度で使用可能です。

    標準表記

    • 合金グレード：CuNi44（銅ニッケル合金44）
    • UNS番号：C71500
    • 国際規格：DIN 17664、ASTM B122、およびGB/T 2059に準拠
    • 寸法仕様：厚さ0.0125mm × 幅102mm
    • 製造元：Tankii Alloy Material社、精密合金加工に関するISO 9001認証取得済み

    主な利点（標準的なCuNi44箔との比較）

    この0.0125mm×102mmCuNi44箔その特徴は、極薄かつ固定幅のデザインにあります。

     

    • 超薄型精密加工：厚さ0.0125mm（12.5μm相当）を実現し、業界トップクラスの薄さを実現。機械的強度を損なうことなく、電子部品の小型化を可能にします。
    • 安定した抵抗性能：20℃における抵抗率49±2μΩ・cm、および低い抵抗温度係数（TCR：±40ppm/℃、-50℃～150℃）により、高精度測定シナリオにおける抵抗ドリフトを最小限に抑え、より薄い非合金箔よりも優れた性能を発揮します。
    • 厳格な寸法管理：厚さ公差±0.0005mm、幅公差±0.1mm（固定幅102mm）により、自動生産ラインでの材料の無駄をなくし、顧客の後処理コストを削減します。
    • 優れた成形性：高い延性（焼きなまし状態での伸びが25%以上）により、複雑なマイクロスタンピングやエッチング（例えば、微細な抵抗グリッド）を割れることなく行うことができ、精密電子機器製造において非常に重要です。
    • 耐腐食性：ASTM B117規格の500時間塩水噴霧試験に合格し、酸化が最小限に抑えられているため、湿度の高い環境や軽度の化学環境下でも長期的な信頼性を確保します。

    技術仕様

    属性 価値
    化学組成（重量％） Ni: 43 – 45 % Cu: 残部 Mn: ≤1.2 %
    厚さ 0.0125mm（許容誤差：±0.0005mm）
    幅 102mm（許容誤差：±0.1mm）
    気性 焼きなまし処理済み（加工しやすいように軟化処理済み）
    抗張力 450～500 MPa
    伸長率（25℃） 25%以上
    硬度（HV） 120-140
    抵抗率（20℃） 49 ± 2 μΩ・cm
    表面粗さ（Ra） ≤0.1μm（光沢焼鈍仕上げ）
    動作温度範囲 -50℃～300℃（連続使用時）

    製品仕様

    アイテム 仕様
    表面仕上げ 光輝焼鈍処理済み（酸化物、油分残留物なし）
    供給フォーム 連続ロール（長さ：50m～300m、直径150mmのプラスチック製スプール巻き）
    平坦性 ≤0.03mm/m（均一なエッチングに不可欠）
    エッチング性 標準的な酸エッチング処理（例：塩化第二鉄溶液）に対応
    パッケージ 酸化防止アルミホイル袋に乾燥剤と共に真空密封。外箱には衝撃吸収フォーム入り。
    カスタマイズ オプションの変色防止コーティング、長さ指定カットシート（最小1m）、自動化ライン向けロール長さ調整

    代表的な用途

    • マイクロエレクトロニクス：ウェアラブルデバイス、スマートフォン、IoTセンサーにおける薄膜抵抗器、電流シャント、ポテンショメータ素子（厚さ0.0125mmにより、小型PCB設計が可能）。
    • ひずみゲージ：ロードセルおよび構造応力モニタリング用の高精度ひずみゲージグリッド（幅102mm、標準ゲージ製造パネルに適合）。
    • 医療機器：埋め込み型医療機器や携帯型診断機器に使用される小型発熱体およびセンサー部品（耐腐食性により体液との生体適合性を確保）。
    • 航空宇宙計測機器：航空電子機器における高精度抵抗部品（高高度における温度変動下でも安定した性能を発揮）。
    • フレキシブルエレクトロニクス：フレキシブルプリント基板や折りたたみ式ディスプレイにおける導電層（延性により繰り返し曲げが可能）。

     

    Tankii Alloy Material社は、この極薄CuNi44箔に対し、厳格な品質管理を実施しています。各バッチごとに、厚さ測定（レーザーマイクロメーター使用）、化学組成分析（XRF）、および耐性安定性試験を実施しています。無料サンプル（100mm×102mm）および詳細な材料試験報告書（MTR）は、ご要望に応じてご提供いたします。当社の技術チームは、エッチングパラメータの推奨事項や酸化防止保管ガイドラインなど、お客様に合わせたサポートを提供し、マイクロマニュファクチャリングの現場でこの精密箔の性能を最大限に引き出すお手伝いをいたします。
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