製品説明

TM-1 バイメタルストリップ（厚さ0.1mm×幅100mm）

製品概要

標準指定とコア構成

• 製品グレード: TM-1 (超薄ゲージの熱応答性に特化した特殊なバイメタルグレード)
• 寸法仕様：厚さ0.1mm（公差±0.003mm）×幅100mm（公差±0.15mm）
• 複合構造：典型的には、高膨張層（例：Cu-Mn-Zn合金、α≈20×10⁻⁶/℃）と低膨張層（例：Fe-Ni 36合金、α≈1.6×10⁻⁶/℃）を特徴とし、界面せん断強度は145 MPa以上（GB/T 14985に従って試験）である。
• 準拠規格: GB/T 14985-2017 (中国の電気機器の規格)に準拠二金属ストリップs)および熱制御コンポーネントに関するIEC 60694
• 製造元: Tankii Alloy Material、ISO 9001およびISO 14001認証取得、社内に薄板圧延および精密スリット加工能力あり

主な利点（標準および厚ゲージバイメタルストリップと比較）

1. 超薄型精度: 0.1mm の厚さ (一般的な 0.15mm ストリップより 30% 薄い) により、厚さの均一性 (±0.003mm) を厳密に維持して不均一な熱変形を防ぎながら、マイクロデバイス (ウェアラブル センサー、小型回路ブレーカーなど) への統合が可能になります。
2. 強化された熱感度: 高い膨張係数比 (~12.5:1) により、温度誘起曲率は 12 ～ 15 m⁻¹ (100℃ vs. 25℃) となり、厚手ストリップ (0.3mm 以上) よりも 20% 高く、低電力デバイスでの高速作動を保証します。
3. バッチ処理に適した広い幅: 100 mm の標準幅は工業用スタンピング パネルのサイズに一致し、ストリップあたり 50 個以上のマイクロコンポーネント (サーモスタット接点など) を同時に製造できるため、狭い幅のストリップに比べて処理時間が 40% 短縮されます。
4. 強力な界面接合: 独自の拡散接合技術により、8,000 回の熱サイクル (-40℃ ～ 180℃) 後でも層間剥離が発生しません。これにより、薄いゲージのバイメタル (≤0.1mm) で層分離が発生しやすいという一般的な問題が解決されます。
5. 優れた加工性: 超薄ゲージにより、複雑な微細形状 (最小フィーチャ サイズ: 0.5 mm) へのレーザー切断や、割れずにきつい曲げ (半径 ≥ 1 倍の厚さ) が可能になり、小型デバイスの自動組み立てに不可欠です。

技術仕様

製品仕様

代表的な用途

• マイクロサーモスタット: ウェアラブルデバイス (スマートウォッチなど)、医療用インスリン冷却装置、小型 HVAC システム (厚さ 0.1 mm でスリムな設計に適合) の温度制御。
• 高精度過熱保護: リチウムイオン電池 (ドローンの電池、ワイヤレスイヤホンなど) およびマイクロモーター (高速作動により熱暴走を防止) 用の回路ブレーカー。
• 大面積センシング: PCB ボード用の熱プロファイリング ストリップ (幅 100 mm で複数のコンポーネントをカバー) およびフレキシブル エレクトロニクス (ストリップ全体で均一な温度応答)。
• 民生用電子機器: ノートパソコンのヒートシンク、プリンターの定着器制御、スマートフォンのバッテリー保護モジュール用のサーマルアクチュエーター。
• 産業用マイクロデバイス: MEMS センサー (自律走行車の圧力センサーなど) 用の温度補償シムと IoT デバイス用の小型サーマル スイッチ。