製品説明

TM-1 バイメタルストリップ（厚さ0.1mm×幅100mm）

製品概要

標準表記とコア構成

• 製品グレード：TM-1（超薄型ゲージの熱応答性に特化した特殊バイメタルグレード）
• 寸法仕様：厚さ0.1mm（公差：±0.003mm）×幅100mm（公差：±0.15mm）
• 複合構造：一般的に、高膨張層（例：Cu-Mn-Zn合金、α≈20×10⁻⁶/℃）と低膨張層（例：Fe-Ni 36合金、α≈1.6×10⁻⁶/℃）から構成され、界面せん断強度は145 MPa以上（GB/T 14985による試験）である。
• 準拠規格：GB/T 14985-2017（バイメタルストリップに関する中国規格）およびIEC 60694（熱制御部品に関する規格）に準拠
• 製造元：Tankii Alloy Material社。ISO 9001およびISO 14001認証取得済み。社内薄板圧延および精密スリット加工設備を保有。

主な利点（標準および厚肉バイメタルストリップとの比較）

1. 超薄型高精度：厚さ0.1mm（一般的な0.15mmストリップより30%薄い）により、マイクロデバイス（ウェアラブルセンサー、小型回路ブレーカーなど）への組み込みが可能になり、同時に厚さの均一性（±0.003mm）を厳密に維持することで、熱による不均一な変形を防ぎます。
2. 熱感度の向上：高い熱膨張係数比（約12.5：1）により、温度変化による曲率が12～15m⁻¹（100℃と25℃の比較）となり、厚手のストリップ（0.3mm以上）よりも20%高くなり、低電力デバイスでの高速動作を保証します。
3. バッチ処理に適した広い幅：標準幅100mmは工業用プレス加工パネルのサイズに合致し、1枚のストリップで50個以上のマイクロコンポーネント（例：サーモスタット接点）を同時に生産できるため、狭幅ストリップと比較して処理時間を40%短縮できます。
4. 強力な界面結合：独自の拡散接合技術により、8,000回の熱サイクル（-40℃～180℃）後でも剥離を防止し、薄肉バイメタル（≤0.1mm）でよく見られる層間剥離の問題を解決します。
5. 優れた加工性：極薄ゲージにより、レーザー切断で複雑な微細形状（最小特徴サイズ：0.5mm）や急な曲げ加工（半径≧厚さ）を亀裂なく行うことが可能となり、小型デバイスの自動組み立てに不可欠です。

技術仕様

製品仕様

代表的な用途

• マイクロサーモスタット：ウェアラブルデバイス（スマートウォッチなど）、医療用インスリンクーラー、小型HVACシステム（厚さ0.1mmで薄型設計に対応）における温度制御に使用されます。
• 高精度過熱保護：リチウムイオン電池（ドローン用バッテリー、ワイヤレスイヤホンなど）およびマイクロモーター用の回路ブレーカー（高速作動により熱暴走を防止）。
• 大面積センシング：プリント基板（幅100mmで複数の部品をカバー）およびフレキシブルエレクトロニクス（ストリップ全体で均一な温度応答）用の熱プロファイルストリップ。
• 民生用電子機器：ノートパソコンのヒートシンク、プリンターの定着器制御装置、スマートフォンのバッテリー保護モジュールなどに使用される熱アクチュエータ。
• 産業用マイクロデバイス：MEMSセンサー（例えば、自動運転車の圧力センサー）用温度補償シム、およびIoTデバイス用小型サーマルスイッチ。